电子元器件灌胶要求_电子灌封胶性能要求

一、电子灌封胶需要满足的性能要求

1、抗冷热变化强，即使经受-60°C~200°C之间的冷热变化，胶体依然能保持弹性、不开裂；

2、具有优秀的导热能力，灌封后能有效的提高电子产品的散热能力；

3、电子灌封胶对电子元器件无任何腐蚀性作用；

4、固化后的胶体即使经过机械加工，也不会发生形变现象；

5、具有憎水性能，灌封后能提高电子元器件的防潮性能；

6、电子灌封胶具有优秀的耐候性和耐盐雾能力，保证电子元器件不受自然环境的侵蚀；

7、电气绝缘能力强，灌封后能有效提高内部元件以及线路之间的绝缘；

8、可室温固化也可加温固化，导热、阻燃、耐高温、无腐蚀等性能。

东莞市汇来复合材料科技有限公司厂家生产电子灌封胶，并提供电子灌封胶用胶方案以及解答服务，如有需要电子灌封胶欢迎咨询我们。