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电子元器件灌胶要求_电子灌封胶性能要求

文章出处:电子元器件灌胶要求 责任编辑:电子元器件灌胶要求 发表时间:2021-07-01
  


​一、电子灌封胶需要满足的性能要求


1、抗冷热变化强,即使经受-60°C~200°C之间的冷热变化,胶体依然能保持弹性、不开裂;

2、具有优秀的导热能力,灌封后能有效的提高电子产品的散热能力;

3、电子灌封胶对电子元器件无任何腐蚀性作用;

4、固化后的胶体即使经过机械加工,也不会发生形变现象;

5、具有憎水性能,灌封后能提高电子元器件的防潮性能;

6、电子灌封胶具有优秀的耐候性和耐盐雾能力,保证电子元器件不受自然环境的侵蚀;

7、电气绝缘能力强,灌封后能有效提高内部元件以及线路之间的绝缘;

8、可室温固化也可加温固化,导热、阻燃、耐高温、无腐蚀等性能。

​​东莞市汇来复合材料科技有限公司厂家生产电子灌封胶,并提供电子灌封胶用胶方案以及解答服务,如有需要电子灌封胶欢迎咨询我们。微电同号18002633404​​
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