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电子产品灌胶工艺_使用什么胶灌注的?

文章出处:电子灌封胶 责任编辑:电子灌封胶 发表时间:2021-07-01
  ​电子产品灌胶工艺,什么是电子产品灌胶?用什么材料灌胶?为什么要灌胶进电子元器件里边?如果朋友们有些疑惑,那么就由我为您解答。

1、什么是电子产品灌胶?用什么材料灌胶?

电子产品灌胶指的就是把胶灌进电子元器件里边,一般常用的灌胶材料有,环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶,这三种灌胶材料各有各的特点。

环氧树脂电子灌封胶硬化后通常为硬胶,是与石头相近的硬度,所以硬化后很难拆除,粘接的也很牢固。

有机硅电子灌封胶硬化后通常为软性,具备弹性,可以修复,这款材料粘接性能较差,抗老化,抗冲击能力强。

聚氨酯灌封胶还可以称为PU灌封胶,硬化也多为软性,具备弹性,硬度低,粘接力介于环氧树脂与有机硅之间,耐低温,防震能力强。

2、为什么要灌胶进电子元器件里边?

由于以上三种灌胶材料不同的性能,在一些环境可以良好的保护电子产品,列如可以起到密封保护、涂覆保护、粘接、绝缘、耐温、耐老化、耐腐蚀、防震防冲击等效果。

​​东莞市汇来复合材料科技有限公司厂家生产电子灌封胶,并提供电子灌封胶用胶方案以及解答服务,如有需要电子灌封胶欢迎咨询我们。微电同号18002633404​​

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