灌封进电子元器件的胶用的什么胶？主要有三种胶，分别是环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶，这三种材料各有各的特点。本文给朋友们讲讲什么是环氧树脂透明电子灌封胶，环氧树脂电子灌封胶为一款双组份的灌封胶，有A胶与B胶两种组分，两种组分后混合会逐渐硬化，固化的为硬性，根据需要也可调整为软性，主要优点，对硬质电子元器件粘接牢固，灌封后无发打开，硬度强，绝缘性能好，正常耐温在100摄氏度，短期可耐高温280度，当温度起来后环氧树脂灌封胶会逐渐变软，当温度下降后又会快速变硬。适用范围：环氧树脂灌封胶容易渗透进产品的间隙中，适合灌封常温条件下且对环境力学性能没有特殊要求的中小型电子元器件，如汽车、摩托车点火器，LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的保密、绝缘、防潮（水）灌封。
灌封的主要作用是： 1）强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力； 2）提高内部元件与线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化； 3）避免元件、线路的直接暴露，改善器件的防水、防尘、防潮性能； 5）传热导热；
东莞市汇来复合材料科技有限公司厂家生产电子灌封胶，并提供电子灌封胶用胶方案以及解答服务，如有需要电子灌封胶欢迎咨询我们。
